Network
SEPUTARLAMPUNG.COM – Beredar kabar bahwa Redmi sedang bersiap untuk mengenalkan HP barunya dalam rentang waktu yang tak lama dari sekarang.
Kabar tersebut bocor setelah situs pengecer di Singapura tak sengaja membocorkan render dan spesifikasi dari Redmi 10.
HP tersebut digadang-gadang akan memiliki empat kamera di bagian belakang, dengan kamera utama bersensor 50 MP, lensa 8 megapiksel, dan sepasang kamera 2 megapiksel.
Namun, modul kamera yang menempel pada HP tersebut datang dengan desain yang diperkenalkan pada Mi 10 Ultra.
Selanjutnya dikatakan bahwa Redmi 10 akan ditenagai oleh chipset Mediatek Helio G88, chipset yang baru-baru ini diumumkan oleh MediaTek sebagai chipset anyarnya.
Beberapa fitur utama dari MediaTek Helio G88 adalah mendukung kamera hingga 64 MP, lalu teknologi generasi MediaTek HyperEngine 2.0 Lite, Dual 4G VoLTE, dan Voice Wakeup terintegrasi.
Chipset tersebut memiliki CPU Octa-core, dengan dua unit Cortex-A75 yang memiliki clock speed 2.0 GHz. Perangkat HP ini juga memakai RAM sebesar 6 GB dan penyimpanan internal 128 GB.
Di segi bodi HP, Redmi 10 memiliki ukuran 162 x 75,3 x 8.95mm, berbahan dasar chassis polikarbonat.
